과열과 배터리 소모를 동시에 해결하는 새로운 메모리 칩이 나왔다.

과열과 배터리 소모를 동시에 해결하는 새로운 메모리 칩이 나왔다.

반도체의 가장 큰 약점은 열이다.

스마트폰이 뜨거워지고, 데이터센터가 냉각에 막대한 전력을 쓰고, AI 연산이 느려지는 근본 이유 중 하나다. 기존 메모리는 약 150도 이상에서 데이터 손실이 시작된다.

남캘리포니아 대학(USC, 미국) Joshua Yang 교수팀이 그 한계를 정면으로 돌파했다. 700도씨에서 안정적으로 작동하는 메모리 소자를 개발한 것이다.

용암의 온도가 약 700~1,200도인 점을 감안하면 사실상 용암 속에서도 데이터를 저장할 수 있는 수준이다. Yang 교수는 “혁명이라고 불러도 좋다. 역대 최고의 고온 메모리”라고 밝혔다.

텅스텐, 산화하프늄, 그래핀을 층층이 쌓은 나노 단위의 샌드위치 구조로 만들어졌다. 이 조합이 열에 의한 단락(쇼트)을 원자 수준에서 차단한다.

테스트 결과, 10억 번 이상의 데이터 쓰기·지우기 반복에서도 안정성이 유지됐다. 흥미로운 것은 이 발견이 부분적으로 우연에서 비롯됐다는 점이다.

그래핀 실험 중 예상치 못한 내열 특성이 나타났고, 연구팀이 그 원인을 파고든 결과다.

당장은 금성 탐사선이나 지열 발전소 내부처럼 극한 환경의 컴퓨팅이 주요 적용 대상이다. AI 데이터센터의 발열 문제, 항공·우주 전자 장비의 내구성 한계를 넘는 방향으로도 발전할 수 있다. 기존 반도체 공정에서 이미 쓰이는 재료들로 만들어졌다는 점에서 상용화 과정의 호환성 문제도 적은 편이다.

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Economist John​​​​​​​​​​​​​​​​