CoPos1 AI 칩의 다음 전쟁터는 유리 기판이다. AI 칩의 다음 전쟁터는 유리 기판이다.반도체는 더 작게 만드는 것만이 전부가 아니다. AI 시대에 들어서면서 여러 개의 칩을 하나의 패키지 안에 얼마나 효율적으로 집어넣느냐가 그만큼 중요해졌다. 그 패키징의 핵심 소재가 지금까지는 실리콘과 유기 기판이었는데 이제 유리로 바뀌고 있다.AI 칩이 커지면서 기존 원형 웨이퍼에 들어가는 칩 수가 급격히 줄었다. NVIDIA 최신 Rubin GPU는 웨이퍼 한 장에 7개밖에 안 들어간다. 유리는 사각형 패널 형태로 시작하기 때문에 버려지는 면적이 없다. 열 팽창도 실리콘보다 낮아 고성능 칩에서 안정성이 높고, 신호 전달 손실도 줄어든다. 디스플레이 산업에서 수십 년간 대형 유리 패널을 만들어온 기존 인프라를 그대로 활용할 수 있다는 것도 현실적인 강점이다.문제는.. 2026. 6. 16. 이전 1 다음 반응형
